晨日科技于2004年1月在深圳南山區(qū)成立，注冊(cè)資金1100萬(wàn)，是國(guó)家高新企業(yè)技術(shù)之一。我們是一家創(chuàng)新型電子組裝及半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，致力于電子組裝的環(huán)保錫膏和膠粘劑；LED封裝材料的固晶錫膏和封裝硅膠、半導(dǎo)體封裝焊料及助劑等精細(xì)化學(xué)材料開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，是中國(guó)功率半導(dǎo)體及LED封裝材料的領(lǐng)軍企業(yè)。

公司擁有一支博士、碩士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并長(zhǎng)期與北京大學(xué)深圳研究生學(xué)院、深圳大學(xué)光電研究院、先進(jìn)研究院深圳分院等著名學(xué)府建立了長(zhǎng)期研發(fā)合作關(guān)系，在新材料研發(fā)方面取得了驕傲的成績(jī)。